工作原理
锡球在氮气环境下送入喷嘴;
锡球被激光融化成液态;
氮气压力下喷射出来;
被融化的锡球被喷射到连接处实现有效连接。
设备特点
适用于精密、立体、清洁、非接触式等需求环境下的焊接
1.高精度
采用高精度工业相机视觉定位,重复精度达 ±0.005 mm;
运动定位系统采用直线电机、光栅尺等高速、高精度部件;
2.高灵活性
可在微小空间焊接;
可立体焊接;
锡球尺寸:50um~800um
焊接金属 - SnPb,SnAg,SnAgCu,AuSn,InSn, etc
3.高品质
良率>99%;
非接触式,无静电、摩擦等外力影响;
清洁焊接,无助焊剂挥发
4.高速度
快至5球/秒;
应用案例
描述
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图片展示
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摄像头模组PCB及模组装配焊接
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硬盘驱动器
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热敏感元件焊接、MEMS器件焊接
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密间距连接器/IC焊接
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BGA类型的返修、植球
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Flip-Chip, BGAs, cLCC’s, CSPs
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3D Bonding
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Wafers
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规格参数
(以下参数仅供参考,可根据要求定制)
项目
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RZY10L
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尺寸
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1200*1200*1600(mm)
(L*W*H)
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激光功率
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最大100W,10J ±3%
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工作温度
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15°~25°
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工作湿度
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30% ~ 80%
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环境洁净度
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<10000
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工作速度
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最快可达5ea/s
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锡球尺寸
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50um~700um
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电源
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AC220V/50HZ
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重复精度
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视觉定位,重复精度±0.005mm
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设备重量
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1500kg
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电力参数
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220V 25A
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压缩空气
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0.5~0.8Mp
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压缩氮气
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0.5~0.8Mpa
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