设备型号：UP3500AF
重复精度
量测速度：60Profiles/sec
分辨率：0.5um
重复误差：高度：小于1.2um 体积：小于1%
XY轴移动范围：300mm*300mm（standard）
400mm*450mm(opteon)
XY轴精度：0.25um
特点与优势
300mm*300mm大测量区，充分满足基板要求
真正可编程测试系统
通过识别PCB基准点自动寻找检查位置并校正OFFSET
一次按键，多目标测量
自动补偿修正基板翘曲变形，准确获取锡膏高度
强大的SPC数据统计分析软件，
可预警，可自动生成X-BAR,R-CHART,分布图，直方图等
扫描影像可进行截面切片的量测与分析
精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度可更长使用寿命
超越锡膏厚度测试的多功能测试
原理
平行入射的激光束，将被测试表面的高度差转化为CCD镜头上的水平以为，由图像处理系统转化为数值输出
生产中的优势
快速，可视，操作简单
CP，CPK,STGMA柱状图，X-BAR,R&C&S&P趋势图，管制图，分布图显示
量测结果数据列表自动保存，生产SPC报表方便查看
其他用途
芯片绑定，零件共片面度，BGA-CSP尺寸和形状量测
钢网&通孔尺寸和形状量测
PCB焊盘，图案，丝印的厚度和形状量测
IC封装，空PCB变形量测
附件功能
提供刮刀压力预测功能
提供印刷制程优化功能
3D锡膏厚度测试仪（全自动平台）操作步骤：