工作原理
　　锡球在氮气环境下送入喷嘴；
　　锡球被激光融化成液态；
　　氮气压力下喷射出来；
　　被融化的锡球被喷射到连接处实现有效连接。



　　设备特点
　　适用于精密、立体、清洁、非接触式等需求环境下的焊接
　　1.高精度
　　采用高精度工业相机视觉定位，重复精度达 ±0.005 mm；
　　运动定位系统采用直线电机、光栅尺等高速、高精度部件；
　　2.高灵活性
　　可在微小空间焊接；
　　可立体焊接；
　　锡球尺寸：50um~800um
　　焊接金属 - SnPb,SnAg,SnAgCu,AuSn,InSn, etc
　　3.高品质
　　良率>99%；
　　非接触式，无静电、摩擦等外力影响；
　　清洁焊接，无助焊剂挥发
　　4.高速度
　　快至5球/秒；
　　应用案例

描述	图片展示
摄像头模组PCB及模组装配焊接
硬盘驱动器
热敏感元件焊接、MEMS器件焊接
密间距连接器/IC焊接
BGA类型的返修、植球
Flip-Chip, BGAs, cLCC’s, CSPs
3D Bonding
Wafers

　　规格参数
　　（以下参数仅供参考，可根据要求定制）

项目	RZY10L
尺寸	1200*1200*1600（mm） (L*W*H)
激光功率	最大100W,10J ±3%
工作温度	15°~25°
工作湿度	30% ~ 80%
环境洁净度	<10000
工作速度	最快可达5ea/s
锡球尺寸	50um~700um
电源	AC220V/50HZ
重复精度	视觉定位，重复精度±0.005mm
设备重量	1500kg
电力参数	220V  25A
压缩空气	0.5～0.8Mp
压缩氮气	0.5～0.8Mpa