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3D锡膏厚度测试仪

3D锡膏厚度测试仪

 详情说明
设备型号:UP3500AF
重复精度
量测速度:60Profiles/sec
分辨率:0.5um
重复误差:高度:小于1.2um 体积:小于1%
XY轴移动范围:300mm*300mm(standard)
400mm*450mm(opteon)
XY轴精度:0.25um
特点与优势
300mm*300mm大测量区,充分满足基板要求
真正可编程测试系统
通过识别PCB基准点自动寻找检查位置并校正OFFSET
一次按键,多目标测量
自动补偿修正基板翘曲变形,准确获取锡膏高度
强大的SPC数据统计分析软件,
可预警,可自动生成X-BAR,R-CHART,分布图,直方图等
扫描影像可进行截面切片的量测与分析
精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度可更长使用寿命
超越锡膏厚度测试的多功能测试
原理

平行入射的激光束,将被测试表面的高度差转化为CCD镜头上的水平以为,由图像处理系统转化为数值输出
生产中的优势
快速,可视,操作简单
CP,CPK,STGMA柱状图,X-BAR,R&C&S&P趋势图,管制图,分布图显示
量测结果数据列表自动保存,生产SPC报表方便查看
其他用途
芯片绑定,零件共片面度,BGA-CSP尺寸和形状量测
钢网&通孔尺寸和形状量测
PCB焊盘,图案,丝印的厚度和形状量测
IC封装,空PCB变形量测
附件功能
提供刮刀压力预测功能
提供印刷制程优化功能
3D锡膏厚度测试仪(全自动平台)操作步骤:
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